在当前全球科技竞争的背景下，中国科技企业面临着来自国际市场的诸多挑战，半导体领域的问题尤为突出，华为创始人、董事长兼CEO任正非在接受采访时强调了他对这一问题的信心和决心。

任正非表示，虽然美国政府对中国高科技企业的打压措施给国内企业带来了巨大的压力，但“芯片问题没有必要担心”，他指出，中国的科研能力正在迅速提升，特别是在半导体领域的研发工作上，已经取得了显著进展。

“我们不担心核心技术被国外剥夺，”任正非说，“因为我们有强大的国家支持和丰富的本土资源。”他认为，随着国产芯片技术的进步，未来几年内将能够完全摆脱对进口芯片的依赖，他还强调了产学研结合的重要性，鼓励高校和研究机构与企业合作，共同推动科技创新。

尽管任正非的观点得到了业界的认可和支持，但也有不少业内人士持谨慎态度，他们认为，短期内仍需保持警惕，因为国际环境复杂多变，任何潜在的风险都可能影响到国内企业的正常发展。

对于那些坚持“芯片问题没必要担心”的观点，外界也给出了积极的回应，他们认为，这种信心不仅有助于增强中国科技企业的抗压能力和竞争力，还能为全球经济复苏注入正能量。

任正非的这番话无疑为中国企业在面对国内外挑战时提供了一剂强心针，它表明，在当前的科技竞争环境下，只要持续创新、加强国际合作，并保持坚定的信念，就能够在激烈的市场竞争中占据有利位置。

尽管存在一些质疑声音，但任正非的话语无疑为行业内外注入了一股正能量，通过他的努力和领导力，相信中国在半导体领域的未来发展前景将会更加光明。